抗黏劑蒸鍍機 抗粘劑涂膠機 硅烷氣相鍍膜機通過精確控制烘箱溫度(100-200℃)、處理時長及保持時間等參數(shù),使氮烷(HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三氯硅烷)沉積在襯底表面,生成疏水性的保護層,,將親水基片轉(zhuǎn)化為疏水性。該過程有效增大處理后的基片接觸角,減少光刻膠使用量約30%,同時提升膠層與基片的黏附強度?。
?表面改性機制?
預(yù)處理系統(tǒng)通過精確控制烘箱溫度(100-200℃)、處理時長及保持時間等參數(shù),使氮烷(HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三氯硅烷)沉積在襯底表面,生成疏水性的保護層,,將親水基片轉(zhuǎn)化為疏水性。該過程有效增大處理后的基片接觸角,減少光刻膠使用量約30%,同時提升膠層與基片的黏附強度?。
?真空環(huán)境協(xié)同作用?
設(shè)備通過真空泵建立133Pa低氣壓環(huán)境,結(jié)合氮氣置換技術(shù),消除氧氣對化學(xué)反應(yīng)的干擾?。三面加熱系統(tǒng)維持工藝溫度恒溫,確保硅烷蒸汽均勻分布在基片表面,完成高效化學(xué)鍵合?。
?工藝優(yōu)化必要性?
半導(dǎo)體光刻工藝中,硅片表面殘留的羥基和水分會導(dǎo)致光刻膠脫粘,引發(fā)顯影液滲透、浮膠等問題?。HMDS預(yù)處理通過表面疏水化改造,阻斷顯影液侵蝕路徑,使正膠工藝的圖形轉(zhuǎn)移成功率提升40%以上?。
?智能化操作優(yōu)勢?
集成自動HMDS加注系統(tǒng)和微電腦控溫模塊,實現(xiàn)真空抽排、氮氣置換、溫度控制的全流程自動化?。一鍵式操作界面支持5組程序存儲,滿足2英寸至12英寸晶圓的差異化處理需求?。
參數(shù)類別 | 規(guī)格指標(biāo) |
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電源配置 | AC220V±10%/50Hz±2% |
熱力系統(tǒng) | 2000W加熱功率,±0.5℃波動度 |
真空性能 | 極限真空133Pa(1torr) |
處理空間 | 450450450mm標(biāo)準(zhǔn)腔體(支持定制) |
該設(shè)備采用316L醫(yī)用不銹鋼腔體,配置PID智能溫控和觸摸屏人機界面,確保半導(dǎo)體級工藝穩(wěn)定性?。